手动接触式晶圆贴膜机, 根据不同要求，可贴 8-12”晶圆WAFER进行贴膜生产，同时表面都经过防静电处理，可保证其在生产中的安全性。

　　芯片真空压膜机工作原理介绍

　　工作原理：料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引到吸料装置下面的剥料板上, 自粘性领引下, 通过一系列张紧导向装置被送件剥离后，再自动机械手校正后，被自动贴装到用治具定位的工件上。

　　操作规范程序

　　1、开机前必须检查设备装置的紧固螺栓是否松动，并用调薄水抹干净机器上的全部部件，以后重新调好胶水。工作台面严禁存放任何杂物。

　　2、闭合电源总开关，检查主机的启动与停止、上胶的启动与停止、收卷的启动与停止、烘道加热，抽风的电源电气开关和仪表的指针等，是否灵活可靠，灵敏正确。通电后，观察设备运转是否正常，有无异常声音和焦味。

　　3、当机器启动后，必须掌握滚筒的速度调节，滚筒的温度控制，烘道的温度控制。严格控制设备的速度、温度。

　　4、设备启动后应空运行3~5分钟，试膜几块，检查其符合要求后再批量生产 未经试膜，不允许正式生产。

　　5、自觉做好“首三检”并经常自检工件作业质量。不能一次自检就贴膜到底。

　　6、操作时手只能在距离滚筒30公分以外，不能进入危险处。 严禁边操作、边谈话、精神不集中，衣服与长发必须盘束紧，不要飞散会。

　　7、工作完毕或发生故障、出现异常情况必须先停机，报告主管。申请修理并挂上检修牌。 严禁运行中进行维修;严禁带病强行。

　　8、切断电源开关，清理工作现场。材料存放有序，留有安全通道

　　ELT晶圆贴膜机介绍：

　　台湾ELT科技是全球先进制程设备制造商，其中硅片真空压膜机 晶圆级贴膜机是8寸/12寸晶圆贴合专用设备，填充率高，无气泡，高深宽比，全自动调节温度压力，是晶片制程后期的高端设备。